logo
ส่งข้อความ
ราคาดี ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. ผลิตภัณฑ์ Created with Pixso.
เลเซอร์ Direct Imaging PCB
Created with Pixso. PCB Laser Direct Image HDI FPC 610mmx710mm ISO 9001

PCB Laser Direct Image HDI FPC 610mmx710mm ISO 9001

ชื่อแบรนด์: GIS
เลขรุ่น: DPX630SM
MOQ: 1 ชุด
ราคา: negotiable price
ระยะเวลาการจัดส่ง: 20 วันทำการ
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เจียงซู ประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001 CE
ชื่อ:
เลเซอร์ไดเร็คอิมเมจ (LDI)
แอปพลิเคชัน:
PCB HDI FPC
ขนาดการรับแสงสูงสุด:
610*710mm
ความกว้างของเส้น:
50μm
ระยะทางของสาย:
50μm
ความอดทนความกว้างของเส้น:
10%
ประเภทเลเซอร์:
เลเซอร์ LD, 405±5nm
ความเบี่ยงเบนเพิ่มขึ้นและลดลง:
การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแ
รูปแบบไฟล์:
เกอร์เบอร์ 274X, ODB++
รายละเอียดการบรรจุ:
บรรจุกล่องไม้
สามารถในการผลิต:
30set ต่อเดือน
เน้น:

ภาพเลเซอร์ตรง PCB

,

ภาพตรงเลเซอร์ FPC

,

อุปกรณ์ HDI ldi

คําอธิบายสินค้า

โซลูชันระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) PCB Solder Mask

 

ในตอนนี้ จะเป็นเรื่องของการอัปเดตไฟล์การออกแบบโดยเปลี่ยนเป็นภาพที่จำเป็น ซึ่งสามารถทำได้อย่างคุ้มค่าและสม่ำเสมอกว่าวิธีการถ่ายภาพแบบเดิมๆ

กระบวนการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์โดยทั่วไปจะเป็นดังนี้:

1. เคลือบต้านทานบนลามิเนตทองแดง

2. เปิดเผยรูปถ่ายของรูปแบบ PCB บนตัวต้านทาน

3. พัฒนาความต้านทานที่ไม่ถูกเปิดเผย

4. แกะทองแดงที่สัมผัสออก


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI)
เมื่อสร้างแผงวงจร ร่องรอยของวงจรถูกกำหนดโดยกระบวนการสร้างภาพคืออะไรการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) เผยให้เห็นร่องรอยโดยตรงด้วยลำแสงเลเซอร์ที่มีโฟกัสสูงซึ่งในการควบคุม NC แทนที่จะให้แสงน้ำท่วมผ่านเครื่องมือภาพถ่าย ลำแสงเลเซอร์จะสร้างภาพแบบดิจิทัล


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) ทำงานอย่างไร
การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ต้องใช้ PCB ที่มีพื้นผิวไวต่อแสงซึ่งอยู่ใต้เลเซอร์ที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์จากนั้นคอมพิวเตอร์ก็สร้างภาพบนกระดานด้วยแสงเลเซอร์คอมพิวเตอร์สแกนพื้นผิวกระดานเป็นภาพแรสเตอร์ โดยจับคู่ภาพแรสเตอร์กับไฟล์การออกแบบ CAD หรือ CAM ที่โหลดไว้ล่วงหน้าซึ่งมีข้อกำหนดสำหรับภาพที่จำเป็นสำหรับบอร์ด เลเซอร์ใช้สำหรับสร้างภาพบนกระดานโดยตรง .

 

ข้อมูลจำเพาะ/รุ่น DPX230
แอปพลิเคชัน PCB, HDI, FPC (ชั้นใน, ชั้นนอก, ป้องกันการเชื่อม)
ความละเอียด (การผลิตจำนวนมาก) 30um
ความจุ 30-40S@18"*24"
ขนาดการรับแสง 610*710mm
ความหนาของแผง 0.05mm-3.5mm
โหมดการจัดตำแหน่ง UV-Mark
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง ชั้นนอก±12um;ชั้นใน±24um
ความทนทานต่อความกว้างของเส้น ±10%
โหมดเพิ่มและลดความเบี่ยงเบน การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแหน่งพาร์ติชั่น
ประเภทเลเซอร์ เลเซอร์ LD,405±5nm
รูปแบบไฟล์ เกอร์เบอร์ 274X;ODB++
พลัง กระแสสลับสามเฟส 380V, 6.4kW, 50HZ, ช่วงความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า + 7% ~ -10%
สภาพ ห้องแสงสีเหลืองอุณหภูมิ 22°C ± 1°C;ความชื้น 50% ± 5%;ระดับความสะอาด 10,000 ขึ้นไป;
ข้อกำหนดด้านการสั่นสะเทือนเพื่อหลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนรุนแรงใกล้กับอุปกรณ์


เกี่ยวกับเรา
เราเป็นผู้จัดหาโซลูชั่นระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI) ที่เป็นนวัตกรรมใหม่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบของเรามีตั้งแต่การกำหนดค่าระบบ LDI สำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะ PCB แบบผสมสูงและที่เกิดขึ้นใหม่ ไปจนถึงโซลูชันระบบ LDI แบบอัตโนมัติทั้งหมดสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก

 

สินค้าที่เกี่ยวข้อง
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
380V สามเฟสเลเซอร์ถ่ายภาพโดยตรง PCB HDI FPC วิดีโอ
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ราคาดี ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. ผลิตภัณฑ์ Created with Pixso.
เลเซอร์ Direct Imaging PCB
Created with Pixso. PCB Laser Direct Image HDI FPC 610mmx710mm ISO 9001

PCB Laser Direct Image HDI FPC 610mmx710mm ISO 9001

ชื่อแบรนด์: GIS
เลขรุ่น: DPX630SM
MOQ: 1 ชุด
ราคา: negotiable price
รายละเอียดการบรรจุ: บรรจุกล่องไม้
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เจียงซู ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:
GIS
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001 CE
หมายเลขรุ่น:
DPX630SM
ชื่อ:
เลเซอร์ไดเร็คอิมเมจ (LDI)
แอปพลิเคชัน:
PCB HDI FPC
ขนาดการรับแสงสูงสุด:
610*710mm
ความกว้างของเส้น:
50μm
ระยะทางของสาย:
50μm
ความอดทนความกว้างของเส้น:
10%
ประเภทเลเซอร์:
เลเซอร์ LD, 405±5nm
ความเบี่ยงเบนเพิ่มขึ้นและลดลง:
การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแ
รูปแบบไฟล์:
เกอร์เบอร์ 274X, ODB++
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1 ชุด
ราคา:
negotiable price
รายละเอียดการบรรจุ:
บรรจุกล่องไม้
เวลาการส่งมอบ:
20 วันทำการ
สามารถในการผลิต:
30set ต่อเดือน
เน้น:

ภาพเลเซอร์ตรง PCB

,

ภาพตรงเลเซอร์ FPC

,

อุปกรณ์ HDI ldi

คําอธิบายสินค้า

โซลูชันระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) PCB Solder Mask

 

ในตอนนี้ จะเป็นเรื่องของการอัปเดตไฟล์การออกแบบโดยเปลี่ยนเป็นภาพที่จำเป็น ซึ่งสามารถทำได้อย่างคุ้มค่าและสม่ำเสมอกว่าวิธีการถ่ายภาพแบบเดิมๆ

กระบวนการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์โดยทั่วไปจะเป็นดังนี้:

1. เคลือบต้านทานบนลามิเนตทองแดง

2. เปิดเผยรูปถ่ายของรูปแบบ PCB บนตัวต้านทาน

3. พัฒนาความต้านทานที่ไม่ถูกเปิดเผย

4. แกะทองแดงที่สัมผัสออก


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI)
เมื่อสร้างแผงวงจร ร่องรอยของวงจรถูกกำหนดโดยกระบวนการสร้างภาพคืออะไรการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) เผยให้เห็นร่องรอยโดยตรงด้วยลำแสงเลเซอร์ที่มีโฟกัสสูงซึ่งในการควบคุม NC แทนที่จะให้แสงน้ำท่วมผ่านเครื่องมือภาพถ่าย ลำแสงเลเซอร์จะสร้างภาพแบบดิจิทัล


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) ทำงานอย่างไร
การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ต้องใช้ PCB ที่มีพื้นผิวไวต่อแสงซึ่งอยู่ใต้เลเซอร์ที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์จากนั้นคอมพิวเตอร์ก็สร้างภาพบนกระดานด้วยแสงเลเซอร์คอมพิวเตอร์สแกนพื้นผิวกระดานเป็นภาพแรสเตอร์ โดยจับคู่ภาพแรสเตอร์กับไฟล์การออกแบบ CAD หรือ CAM ที่โหลดไว้ล่วงหน้าซึ่งมีข้อกำหนดสำหรับภาพที่จำเป็นสำหรับบอร์ด เลเซอร์ใช้สำหรับสร้างภาพบนกระดานโดยตรง .

 

ข้อมูลจำเพาะ/รุ่น DPX230
แอปพลิเคชัน PCB, HDI, FPC (ชั้นใน, ชั้นนอก, ป้องกันการเชื่อม)
ความละเอียด (การผลิตจำนวนมาก) 30um
ความจุ 30-40S@18"*24"
ขนาดการรับแสง 610*710mm
ความหนาของแผง 0.05mm-3.5mm
โหมดการจัดตำแหน่ง UV-Mark
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง ชั้นนอก±12um;ชั้นใน±24um
ความทนทานต่อความกว้างของเส้น ±10%
โหมดเพิ่มและลดความเบี่ยงเบน การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแหน่งพาร์ติชั่น
ประเภทเลเซอร์ เลเซอร์ LD,405±5nm
รูปแบบไฟล์ เกอร์เบอร์ 274X;ODB++
พลัง กระแสสลับสามเฟส 380V, 6.4kW, 50HZ, ช่วงความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า + 7% ~ -10%
สภาพ ห้องแสงสีเหลืองอุณหภูมิ 22°C ± 1°C;ความชื้น 50% ± 5%;ระดับความสะอาด 10,000 ขึ้นไป;
ข้อกำหนดด้านการสั่นสะเทือนเพื่อหลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนรุนแรงใกล้กับอุปกรณ์


เกี่ยวกับเรา
เราเป็นผู้จัดหาโซลูชั่นระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI) ที่เป็นนวัตกรรมใหม่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบของเรามีตั้งแต่การกำหนดค่าระบบ LDI สำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะ PCB แบบผสมสูงและที่เกิดขึ้นใหม่ ไปจนถึงโซลูชันระบบ LDI แบบอัตโนมัติทั้งหมดสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก

 

สินค้าที่เกี่ยวข้อง
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
380V สามเฟสเลเซอร์ถ่ายภาพโดยตรง PCB HDI FPC วิดีโอ
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
หา ราคา ที่ ดี ที่สุด