|
|
| ชื่อแบรนด์: | GIS Laser |
| เลขรุ่น: | DPX230 |
เดอะเครื่องฉายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง(LDI Direct Imaging) เป็นอุปกรณ์สร้างภาพด้วยเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการผลิตแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูงได้รับการออกแบบมาให้มีความแม่นยำและความน่าเชื่อถือสูงสุด ด้วยเทคโนโลยีแรสเตอร์ที่มีความกว้างของเส้น/ระยะห่างระหว่างเส้นที่ 25/25μm และฟิล์มแห้งที่มีความไวสูงที่ 35s@24นอกจากนี้ เครื่อง LDI Direct Imaging ยังมีโหมดมาตราส่วนที่หลากหลาย รวมถึงมาตราส่วนคงที่, มาตราส่วนอัตโนมัติ, มาตราส่วนช่วงเวลา และการจัดตำแหน่งพาร์ติชัน ตลอดจนการเปิดรับแสงแบบประกบตารางแบบเต็มนอกจากนี้ยังสนับสนุนข้อมูลข้อความที่จะตั้งค่าบนกระดาน เช่น หมายเลขซีเรียลและข้อมูลอื่นๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ด้วยเทคโนโลยีและคุณสมบัติระดับไฮเอนด์ เครื่อง Laser Direct Imaging Machine จึงเป็นเครื่องมือที่สมบูรณ์แบบสำหรับการผลิตแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง
| พารามิเตอร์ทางเทคนิค | รายละเอียด |
|---|---|
| ข้อมูลข้อความ | รองรับบอร์ดเพื่อตั้งค่าข้อความและหมายเลขซีเรียลและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ |
| พลังเลเซอร์ | 405 นิวตันเมตร/25-50 วัตต์ (อุปกรณ์เสริม) |
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายใน | 20μm |
| ฟิล์มแห้งไวสัมผัสสูง | 35s@24 |
| กระบวนการที่เกี่ยวข้อง | ด้านใน, ด้านนอก, พื้นผิวเซรามิก |
| โหมดสเกล | สเกลคงที่ / สเกลอัตโนมัติ / สเกลช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน |
| เทคโนโลยีแรสเตอร์ | ความกว้างบรรทัด/ ระยะห่างระหว่างบรรทัด 25/25μm |
| ประกบ | รองรับการสัมผัส Splicing เต็มตาราง |
| แอปพลิเคชัน | PCB, HDI, FPC |
| พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ | 610มม.*710มม |
ระบบการพิมพ์ DPX230 LDI ของ GIS Laser เป็นโซลูชันที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสำหรับการผลิต PCB, HDI และ FPCด้วยความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายใน 20μm และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายนอก ±10μm ระบบนี้จึงมีความแม่นยำและเที่ยงตรงที่โดดเด่นยิ่งไปกว่านั้น ฟิล์มแห้งที่ตรวจจับได้ที่ 35s@24 ทำให้มีประสิทธิภาพมากสุดท้าย แต่ไม่ท้ายสุด ยังรองรับบอร์ดเพื่อตั้งค่าข้อความและหมายเลขซีเรียลหรือข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ด้วยระบบการพิมพ์ LDI ทำให้ GIS Laser เป็นตัวเลือกที่สมบูรณ์แบบสำหรับการผลิต PCB, HDI และ FPC
DPX230 Laser Direct Imaging Machine ของ GIS Laser เป็นอุปกรณ์สร้างภาพด้วยเลเซอร์ที่เชื่อถือได้และแม่นยำ ซึ่งสามารถช่วยให้คุณดำเนินการพิมพ์ให้เสร็จสิ้นได้อย่างรวดเร็วและง่ายดายเหมาะสำหรับ PCBs ที่หลากหลายรวมถึงพื้นผิวด้านในด้านนอกและเซรามิกโดดเด่นด้วยการเปิดรับแสงประกบเต็มโต๊ะ ความหนาของบอร์ดตั้งแต่ 0.05 มม. ถึง 7 มม. พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ 610 มม.*710 มม. และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายนอกที่ ±10μm
Laser Direct Imaging Machine ให้การสนับสนุนด้านเทคนิคและบริการสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัทบริการเหล่านี้รวมถึง:
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่งเครื่องยิงเลเซอร์โดยตรง:
เครื่องสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงจะจัดส่งในกล่องขนาดใหญ่กล่องเดียวพร้อมรายการต่อไปนี้:
กล่องจะถูกปิดผนึกอย่างแน่นหนาเพื่อป้องกันความเสียหายหรือการดัดแปลงระหว่างการขนส่งจะมีการระบุชื่อผลิตภัณฑ์และที่อยู่ในการจัดส่งอย่างชัดเจน
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
|
| ชื่อแบรนด์: | GIS Laser |
| เลขรุ่น: | DPX230 |
เดอะเครื่องฉายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง(LDI Direct Imaging) เป็นอุปกรณ์สร้างภาพด้วยเลเซอร์ที่ใช้สำหรับการผลิตแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูงได้รับการออกแบบมาให้มีความแม่นยำและความน่าเชื่อถือสูงสุด ด้วยเทคโนโลยีแรสเตอร์ที่มีความกว้างของเส้น/ระยะห่างระหว่างเส้นที่ 25/25μm และฟิล์มแห้งที่มีความไวสูงที่ 35s@24นอกจากนี้ เครื่อง LDI Direct Imaging ยังมีโหมดมาตราส่วนที่หลากหลาย รวมถึงมาตราส่วนคงที่, มาตราส่วนอัตโนมัติ, มาตราส่วนช่วงเวลา และการจัดตำแหน่งพาร์ติชัน ตลอดจนการเปิดรับแสงแบบประกบตารางแบบเต็มนอกจากนี้ยังสนับสนุนข้อมูลข้อความที่จะตั้งค่าบนกระดาน เช่น หมายเลขซีเรียลและข้อมูลอื่นๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ด้วยเทคโนโลยีและคุณสมบัติระดับไฮเอนด์ เครื่อง Laser Direct Imaging Machine จึงเป็นเครื่องมือที่สมบูรณ์แบบสำหรับการผลิตแผงวงจรที่มีความแม่นยำสูง
| พารามิเตอร์ทางเทคนิค | รายละเอียด |
|---|---|
| ข้อมูลข้อความ | รองรับบอร์ดเพื่อตั้งค่าข้อความและหมายเลขซีเรียลและข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ |
| พลังเลเซอร์ | 405 นิวตันเมตร/25-50 วัตต์ (อุปกรณ์เสริม) |
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายใน | 20μm |
| ฟิล์มแห้งไวสัมผัสสูง | 35s@24 |
| กระบวนการที่เกี่ยวข้อง | ด้านใน, ด้านนอก, พื้นผิวเซรามิก |
| โหมดสเกล | สเกลคงที่ / สเกลอัตโนมัติ / สเกลช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน |
| เทคโนโลยีแรสเตอร์ | ความกว้างบรรทัด/ ระยะห่างระหว่างบรรทัด 25/25μm |
| ประกบ | รองรับการสัมผัส Splicing เต็มตาราง |
| แอปพลิเคชัน | PCB, HDI, FPC |
| พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ | 610มม.*710มม |
ระบบการพิมพ์ DPX230 LDI ของ GIS Laser เป็นโซลูชันที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสำหรับการผลิต PCB, HDI และ FPCด้วยความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายใน 20μm และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายนอก ±10μm ระบบนี้จึงมีความแม่นยำและเที่ยงตรงที่โดดเด่นยิ่งไปกว่านั้น ฟิล์มแห้งที่ตรวจจับได้ที่ 35s@24 ทำให้มีประสิทธิภาพมากสุดท้าย แต่ไม่ท้ายสุด ยังรองรับบอร์ดเพื่อตั้งค่าข้อความและหมายเลขซีเรียลหรือข้อมูลอื่น ๆ ที่ตรวจสอบย้อนกลับได้ด้วยระบบการพิมพ์ LDI ทำให้ GIS Laser เป็นตัวเลือกที่สมบูรณ์แบบสำหรับการผลิต PCB, HDI และ FPC
DPX230 Laser Direct Imaging Machine ของ GIS Laser เป็นอุปกรณ์สร้างภาพด้วยเลเซอร์ที่เชื่อถือได้และแม่นยำ ซึ่งสามารถช่วยให้คุณดำเนินการพิมพ์ให้เสร็จสิ้นได้อย่างรวดเร็วและง่ายดายเหมาะสำหรับ PCBs ที่หลากหลายรวมถึงพื้นผิวด้านในด้านนอกและเซรามิกโดดเด่นด้วยการเปิดรับแสงประกบเต็มโต๊ะ ความหนาของบอร์ดตั้งแต่ 0.05 มม. ถึง 7 มม. พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ 610 มม.*710 มม. และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งภายนอกที่ ±10μm
Laser Direct Imaging Machine ให้การสนับสนุนด้านเทคนิคและบริการสำหรับผลิตภัณฑ์ของบริษัทบริการเหล่านี้รวมถึง:
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่งเครื่องยิงเลเซอร์โดยตรง:
เครื่องสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงจะจัดส่งในกล่องขนาดใหญ่กล่องเดียวพร้อมรายการต่อไปนี้:
กล่องจะถูกปิดผนึกอย่างแน่นหนาเพื่อป้องกันความเสียหายหรือการดัดแปลงระหว่างการขนส่งจะมีการระบุชื่อผลิตภัณฑ์และที่อยู่ในการจัดส่งอย่างชัดเจน
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
วิดีโอ
