|
| ชื่อแบรนด์: | GIS |
| เลขรุ่น: | DPX820SM |
Laser Direct Imaging Printing Board (LDIPB) เป็นเทคโนโลยี PCB ที่เชื่อถือได้ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรม PCBLDIPB สามารถจัดหา PCB ที่มีความแม่นยำและเที่ยงตรงสูงในกระบวนการผลิตเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตบอร์ดเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม (PCB)กระบวนการสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงสามารถสร้างเส้นและช่องว่างได้อย่างแม่นยำและแม่นยำในระดับสูงค่าเผื่อความกว้างของเส้นคือ ±10% และหน้ากากบัดกรีและสะพานบัดกรีด้านนอก/ช่องเปิดของบัดกรีอาจมีขนาดเล็กเพียง 50/75 μmLDIPB รองรับรูปแบบไฟล์ที่หลากหลาย จึงสามารถใช้ได้กับซอฟต์แวร์การออกแบบที่หลากหลาย
LDIPB มีความน่าเชื่อถือสูงและสามารถใช้ในการผลิต PCB ได้หลากหลาย ตั้งแต่บอร์ดชั้นเดียวธรรมดาไปจนถึงบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อนกระบวนการสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงยังสามารถนำมาใช้เพื่อสร้างรูปแบบที่มีความเชี่ยวชาญสูงและซับซ้อน เช่นเดียวกับโครงร่างวงจรที่ซับซ้อนLDIPB ยังสามารถผลิตส่วนประกอบที่มีขนาดคุณลักษณะที่เล็กมาก ทำให้เป็นเทคโนโลยีที่สมบูรณ์แบบสำหรับ PCB ที่มีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงและวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นLDIPB เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับผู้ผลิต PCB ที่ต้องการผลิต PCB คุณภาพสูงและเชื่อถือได้สูงในเวลาอันรวดเร็ว
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| ผลิตภัณฑ์ | แผงวงจรสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง |
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง | ±12um |
| สะพานประสาน/การเปิดบัดกรี | 50/75μm (สภาพกระบวนการ) |
| สีหน้ากากประสาน | สเกลคงที่ / สเกลอัตโนมัติ / สเกลช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน |
| โหมดสเกล | ขาว, ดำ, เหลือง, ฯลฯ |
| พลังเลเซอร์ | มิกซิ่งเวฟ กำลังรวม 512W |
| กระบวนการที่บังคับใช้ | หน้ากากประสาน, ด้านนอก |
| พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ | 620x720มม.(24 |
| รูปแบบไฟล์ | รูปแบบไฟล์ |
| แอปพลิเคชัน | PCB, HDI, FPC |
| หมึกหน้ากากประสาน | 30s@600x500mm(24 |
GIS DPX820SM Laser Direct Imaging Published Circuit Board (LDI PCB) ได้รับการออกแบบมาเพื่อการบัดกรีที่แม่นยำและเชื่อถือได้ โดยให้ความแม่นยำและรวดเร็วได้รับการพัฒนาในเมืองซูโจว ประเทศจีน และเป็นที่รู้จักกันดีในเรื่องของสี Solder Mask ที่ปรับได้ด้วยขนาดคงที่/ มาตราส่วนอัตโนมัติ / มาตราส่วนช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน และค่าเผื่อความกว้างของเส้นที่ ±10%ความแม่นยำในการวางแนวของรุ่นนี้คือ ±12um ทำให้สมบูรณ์แบบสำหรับ Solder Mask และกระบวนการภายนอกนอกจากนี้ยังรองรับรูปแบบไฟล์เพื่อการป้อนข้อมูลที่ง่ายดายด้วยการผสมผสานระหว่างวัสดุคุณภาพสูงและเทคโนโลยีขั้นสูง ทำให้แผงวงจรพิมพ์ Laser Direct Imaging GIS DPX820SM เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสำหรับโครงการของคุณ
GIS นำเสนอแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วย Laser Direct Imaging (LDI) แบบกำหนดเองสำหรับการใช้งานทุกประเภทPCB สำหรับการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงของเราได้รับการออกแบบเพื่อให้มีประสิทธิภาพและความแม่นยำที่เหนือกว่าคุณสมบัติ LDI PCB ของเรา:
GIS นำเสนอแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงคุณภาพสูงสุด และ PCB LDI ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่แท้จริงของคุณPCB สำหรับการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ของเราได้รับการออกแบบเพื่อประสิทธิภาพและความแม่นยำสูงสุด และบอร์ดแต่ละตัวได้รับการทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามมาตรฐานคุณภาพสูงสุดด้วย GIS คุณสามารถวางใจได้ว่า LDI PCB ของคุณจะมอบประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ดีที่สุด
ที่ XYZ Company เราให้การสนับสนุนและบริการทางเทคนิคที่ครอบคลุมสำหรับ Laser Direct Imaging PCBทีมงานมืออาชีพที่มีประสบการณ์ของเรามีความเชี่ยวชาญในเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดเพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับบริการที่ดีที่สุด
การสนับสนุนทางเทคนิคของเราครอบคลุมทุกด้านของผลิตภัณฑ์ตั้งแต่การติดตั้งไปจนถึงการบำรุงรักษาและการแก้ไขปัญหาเราให้ความช่วยเหลือด้านการออกแบบ การประดิษฐ์ การประกอบ และการทดสอบนอกจากนี้เรายังมีแหล่งข้อมูลการฝึกอบรมและการศึกษาเพื่อช่วยให้คุณเข้าใจผลิตภัณฑ์และการใช้งานได้ดียิ่งขึ้น
เราให้บริการต่างๆ มากมายเพื่อให้แน่ใจว่า Laser Direct Imaging PCB ทำงานอย่างเหมาะสมที่สุดบริการของเราประกอบด้วยการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน การซ่อมแซม และการอัพเกรดเรายังให้การสนับสนุนนอกสถานที่เมื่อจำเป็น
นอกจากนี้เรายังมีตัวเลือกการสนับสนุนลูกค้าที่หลากหลายอีกด้วยทีมบริการลูกค้าของเราพร้อมให้บริการตลอด 24 ชั่วโมงทุกวันเพื่อตอบทุกคำถามที่คุณอาจมีนอกจากนี้เรายังมีบทช่วยสอนออนไลน์และการสัมมนาผ่านเว็บเพื่อช่วยให้คุณทราบข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์อยู่เสมอ
ที่ XYZ Company เราทุ่มเทเพื่อให้การสนับสนุนทางเทคนิคและบริการคุณภาพสูงสุดสำหรับ Laser Direct Imaging PCB แก่คุณติดต่อเราวันนี้เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับบริการของเรา และวิธีที่เราสามารถช่วยให้คุณได้รับประโยชน์สูงสุดจากผลิตภัณฑ์ของคุณ
Laser Direct Imaging PCB บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง:
1. ก่อนจัดส่ง เราจะตรวจสอบสินค้า รวมถึงคุณภาพ ปริมาณ และการบรรจุรายงานการตรวจสอบจะถูกออกและส่งให้กับลูกค้า
2. ใช้บรรจุภัณฑ์พิเศษสำหรับ Laser Direct Imaging PCBวางบอร์ด PCB ไว้ในถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แล้วใส่ลงในกล่อง
3. กล่องบรรจุภัณฑ์ทำจากกระดาษลูกฟูกและปิดผนึกด้วยเทปจากนั้นกล่องจะมีป้ายกำกับประเภทผลิตภัณฑ์ ป้ายกำกับที่อยู่ และข้อมูลการจัดส่งอื่นๆ
4.บริษัทขนส่งจะรับสินค้าและขนส่งไปยังที่อยู่ที่ลูกค้ากำหนด
A1: Laser Direct Imaging PCB เป็นผลิตภัณฑ์ที่ผลิตโดย GISได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะด้วยหมายเลขรุ่น DPX820SM และผลิตในซูโจว ประเทศจีน
A2: Laser Direct Imaging PCB ให้ความละเอียดและความแม่นยำในการถ่ายภาพที่เหนือกว่านอกจากนี้ยังมีความน่าเชื่อถือสูง คุ้มต้นทุน และมีประสิทธิภาพ
A3: Laser Direct Imaging PCB เหมาะสำหรับการประมวลผลวัสดุหลากหลายประเภท เช่น FR4, CEM-3 และอื่นๆ
A4: Laser Direct Imaging PCB ใช้เทคโนโลยีเลเซอร์ขั้นสูงเพื่อแสดงลวดลายบนพื้นผิวของ PCB โดยตรงส่งผลให้ความละเอียดและความแม่นยำของภาพดีขึ้น
A5: Laser Direct Imaging PCB เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น การบินและอวกาศ ยานยนต์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และอื่นๆ
วิดีโอ
|
|
| ชื่อแบรนด์: | GIS |
| เลขรุ่น: | DPX820SM |
Laser Direct Imaging Printing Board (LDIPB) เป็นเทคโนโลยี PCB ที่เชื่อถือได้ซึ่งใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรม PCBLDIPB สามารถจัดหา PCB ที่มีความแม่นยำและเที่ยงตรงสูงในกระบวนการผลิตเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตบอร์ดเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง (HDI) วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) และแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม (PCB)กระบวนการสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงสามารถสร้างเส้นและช่องว่างได้อย่างแม่นยำและแม่นยำในระดับสูงค่าเผื่อความกว้างของเส้นคือ ±10% และหน้ากากบัดกรีและสะพานบัดกรีด้านนอก/ช่องเปิดของบัดกรีอาจมีขนาดเล็กเพียง 50/75 μmLDIPB รองรับรูปแบบไฟล์ที่หลากหลาย จึงสามารถใช้ได้กับซอฟต์แวร์การออกแบบที่หลากหลาย
LDIPB มีความน่าเชื่อถือสูงและสามารถใช้ในการผลิต PCB ได้หลากหลาย ตั้งแต่บอร์ดชั้นเดียวธรรมดาไปจนถึงบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อนกระบวนการสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงยังสามารถนำมาใช้เพื่อสร้างรูปแบบที่มีความเชี่ยวชาญสูงและซับซ้อน เช่นเดียวกับโครงร่างวงจรที่ซับซ้อนLDIPB ยังสามารถผลิตส่วนประกอบที่มีขนาดคุณลักษณะที่เล็กมาก ทำให้เป็นเทคโนโลยีที่สมบูรณ์แบบสำหรับ PCB ที่มีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูงและวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่นLDIPB เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับผู้ผลิต PCB ที่ต้องการผลิต PCB คุณภาพสูงและเชื่อถือได้สูงในเวลาอันรวดเร็ว
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| ผลิตภัณฑ์ | แผงวงจรสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง |
| ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง | ±12um |
| สะพานประสาน/การเปิดบัดกรี | 50/75μm (สภาพกระบวนการ) |
| สีหน้ากากประสาน | สเกลคงที่ / สเกลอัตโนมัติ / สเกลช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน |
| โหมดสเกล | ขาว, ดำ, เหลือง, ฯลฯ |
| พลังเลเซอร์ | มิกซิ่งเวฟ กำลังรวม 512W |
| กระบวนการที่บังคับใช้ | หน้ากากประสาน, ด้านนอก |
| พื้นที่รับแสงที่มีประสิทธิภาพ | 620x720มม.(24 |
| รูปแบบไฟล์ | รูปแบบไฟล์ |
| แอปพลิเคชัน | PCB, HDI, FPC |
| หมึกหน้ากากประสาน | 30s@600x500mm(24 |
GIS DPX820SM Laser Direct Imaging Published Circuit Board (LDI PCB) ได้รับการออกแบบมาเพื่อการบัดกรีที่แม่นยำและเชื่อถือได้ โดยให้ความแม่นยำและรวดเร็วได้รับการพัฒนาในเมืองซูโจว ประเทศจีน และเป็นที่รู้จักกันดีในเรื่องของสี Solder Mask ที่ปรับได้ด้วยขนาดคงที่/ มาตราส่วนอัตโนมัติ / มาตราส่วนช่วงเวลา / การจัดตำแหน่งพาร์ติชัน และค่าเผื่อความกว้างของเส้นที่ ±10%ความแม่นยำในการวางแนวของรุ่นนี้คือ ±12um ทำให้สมบูรณ์แบบสำหรับ Solder Mask และกระบวนการภายนอกนอกจากนี้ยังรองรับรูปแบบไฟล์เพื่อการป้อนข้อมูลที่ง่ายดายด้วยการผสมผสานระหว่างวัสดุคุณภาพสูงและเทคโนโลยีขั้นสูง ทำให้แผงวงจรพิมพ์ Laser Direct Imaging GIS DPX820SM เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสำหรับโครงการของคุณ
GIS นำเสนอแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วย Laser Direct Imaging (LDI) แบบกำหนดเองสำหรับการใช้งานทุกประเภทPCB สำหรับการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงของเราได้รับการออกแบบเพื่อให้มีประสิทธิภาพและความแม่นยำที่เหนือกว่าคุณสมบัติ LDI PCB ของเรา:
GIS นำเสนอแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยการถ่ายภาพด้วยเลเซอร์โดยตรงคุณภาพสูงสุด และ PCB LDI ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่แท้จริงของคุณPCB สำหรับการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ของเราได้รับการออกแบบเพื่อประสิทธิภาพและความแม่นยำสูงสุด และบอร์ดแต่ละตัวได้รับการทดสอบเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามมาตรฐานคุณภาพสูงสุดด้วย GIS คุณสามารถวางใจได้ว่า LDI PCB ของคุณจะมอบประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ดีที่สุด
ที่ XYZ Company เราให้การสนับสนุนและบริการทางเทคนิคที่ครอบคลุมสำหรับ Laser Direct Imaging PCBทีมงานมืออาชีพที่มีประสบการณ์ของเรามีความเชี่ยวชาญในเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดเพื่อให้แน่ใจว่าคุณจะได้รับบริการที่ดีที่สุด
การสนับสนุนทางเทคนิคของเราครอบคลุมทุกด้านของผลิตภัณฑ์ตั้งแต่การติดตั้งไปจนถึงการบำรุงรักษาและการแก้ไขปัญหาเราให้ความช่วยเหลือด้านการออกแบบ การประดิษฐ์ การประกอบ และการทดสอบนอกจากนี้เรายังมีแหล่งข้อมูลการฝึกอบรมและการศึกษาเพื่อช่วยให้คุณเข้าใจผลิตภัณฑ์และการใช้งานได้ดียิ่งขึ้น
เราให้บริการต่างๆ มากมายเพื่อให้แน่ใจว่า Laser Direct Imaging PCB ทำงานอย่างเหมาะสมที่สุดบริการของเราประกอบด้วยการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน การซ่อมแซม และการอัพเกรดเรายังให้การสนับสนุนนอกสถานที่เมื่อจำเป็น
นอกจากนี้เรายังมีตัวเลือกการสนับสนุนลูกค้าที่หลากหลายอีกด้วยทีมบริการลูกค้าของเราพร้อมให้บริการตลอด 24 ชั่วโมงทุกวันเพื่อตอบทุกคำถามที่คุณอาจมีนอกจากนี้เรายังมีบทช่วยสอนออนไลน์และการสัมมนาผ่านเว็บเพื่อช่วยให้คุณทราบข้อมูลเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์อยู่เสมอ
ที่ XYZ Company เราทุ่มเทเพื่อให้การสนับสนุนทางเทคนิคและบริการคุณภาพสูงสุดสำหรับ Laser Direct Imaging PCB แก่คุณติดต่อเราวันนี้เพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับบริการของเรา และวิธีที่เราสามารถช่วยให้คุณได้รับประโยชน์สูงสุดจากผลิตภัณฑ์ของคุณ
Laser Direct Imaging PCB บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง:
1. ก่อนจัดส่ง เราจะตรวจสอบสินค้า รวมถึงคุณภาพ ปริมาณ และการบรรจุรายงานการตรวจสอบจะถูกออกและส่งให้กับลูกค้า
2. ใช้บรรจุภัณฑ์พิเศษสำหรับ Laser Direct Imaging PCBวางบอร์ด PCB ไว้ในถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แล้วใส่ลงในกล่อง
3. กล่องบรรจุภัณฑ์ทำจากกระดาษลูกฟูกและปิดผนึกด้วยเทปจากนั้นกล่องจะมีป้ายกำกับประเภทผลิตภัณฑ์ ป้ายกำกับที่อยู่ และข้อมูลการจัดส่งอื่นๆ
4.บริษัทขนส่งจะรับสินค้าและขนส่งไปยังที่อยู่ที่ลูกค้ากำหนด
A1: Laser Direct Imaging PCB เป็นผลิตภัณฑ์ที่ผลิตโดย GISได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะด้วยหมายเลขรุ่น DPX820SM และผลิตในซูโจว ประเทศจีน
A2: Laser Direct Imaging PCB ให้ความละเอียดและความแม่นยำในการถ่ายภาพที่เหนือกว่านอกจากนี้ยังมีความน่าเชื่อถือสูง คุ้มต้นทุน และมีประสิทธิภาพ
A3: Laser Direct Imaging PCB เหมาะสำหรับการประมวลผลวัสดุหลากหลายประเภท เช่น FR4, CEM-3 และอื่นๆ
A4: Laser Direct Imaging PCB ใช้เทคโนโลยีเลเซอร์ขั้นสูงเพื่อแสดงลวดลายบนพื้นผิวของ PCB โดยตรงส่งผลให้ความละเอียดและความแม่นยำของภาพดีขึ้น
A5: Laser Direct Imaging PCB เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น การบินและอวกาศ ยานยนต์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค และอื่นๆ
วิดีโอ
