logo
ราคาดี ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. ผลิตภัณฑ์ Created with Pixso.
อุปกรณ์ถ่ายภาพตรงด้วยเลเซอร์
Created with Pixso. 30um Direct Imaging HDI PCB 610mmx710mm 380V สามเฟส

30um Direct Imaging HDI PCB 610mmx710mm 380V สามเฟส

ชื่อแบรนด์: GIS
เลขรุ่น: DPX230
MOQ: 1 ชุด
ราคา: negotiable price
ระยะเวลาการจัดส่ง: 20 วันทำการ
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เจียงซู ประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001 CE
ชื่อ:
เลเซอร์ไดเร็คอิมเมจ (LDI)
แอปพลิเคชัน:
PCB HDI FPC
ขนาดการรับแสงสูงสุด:
610*710mm
ความกว้างของเส้น:
30μ
ระยะทางของสาย:
10%
ความอดทนความกว้างของเส้น:
10%
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง:
24μm
ประเภทเลเซอร์:
เลเซอร์ LD, 405±5nm
มีประสิทธิภาพ:
30-40S@18"*24"
ความเบี่ยงเบนเพิ่มขึ้นและลดลง:
การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแ
รูปแบบไฟล์:
เกอร์เบอร์ 274X, ODB++
รายละเอียดการบรรจุ:
บรรจุกล่องไม้
สามารถในการผลิต:
30set ต่อเดือน
เน้น:

30um HDI PCB

,

Direct Imaging HDI PCB

,

สามเฟสภาพโดยตรง pcb

คําอธิบายสินค้า

โซลูชันระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) HDI PCB

 

การเปลี่ยนทางเทคนิคของ LDI

ไม่ต้องสงสัยเลยว่าผู้ที่ใช้เทคโนโลยี Laser Direct Imaging (LDI) ในระยะแรกมักจะเป็นวงจรที่รวดเร็ว ผู้ผลิตต้นแบบ หรือผู้ผลิต PCB ความจุสูงที่ต้องการการเตรียมต้นแบบที่รวดเร็วและแม่นยำ

โมเดลการสร้างภาพโดยตรงในช่วงแรก (LDI) เหล่านี้ตอบสนองความต้องการของผู้ผลิต PCB เหล่านี้ได้อย่างสมบูรณ์แบบ - ประหยัดเวลาและต้นทุนฟิล์มมาส์กในขณะที่ให้ความยืดหยุ่นและความแม่นยำในระดับสูง

ผู้ผลิตที่ผลิต PCB จำนวนมากไม่ได้นำเทคโนโลยี LDI มาใช้ เนื่องจากระบบ LDI นั้นช้าเกินไปและค่าใช้จ่ายในการดำเนินการในการปรับอุปกรณ์เคลื่อนที่นั้นสูงเกินไปอย่างไรก็ตาม การพัฒนาเทคโนโลยีล่าสุดได้เปลี่ยนแปลงสถานการณ์ทุกวันนี้ ผู้ผลิตที่ผลิต PCB จำนวนมากขึ้นเรื่อยๆ ใช้ LDI สำหรับโซลูชันการสร้างภาพ


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI)
เมื่อสร้างแผงวงจร ร่องรอยของวงจรถูกกำหนดโดยกระบวนการสร้างภาพคืออะไรการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) เผยให้เห็นร่องรอยโดยตรงด้วยลำแสงเลเซอร์ที่มีโฟกัสสูงซึ่งในการควบคุม NC แทนที่จะให้แสงน้ำท่วมผ่านเครื่องมือภาพถ่าย ลำแสงเลเซอร์จะสร้างภาพแบบดิจิทัล


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) ทำงานอย่างไร
การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ต้องใช้ PCB ที่มีพื้นผิวไวต่อแสงซึ่งอยู่ใต้เลเซอร์ที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์จากนั้นคอมพิวเตอร์ก็สร้างภาพบนกระดานด้วยแสงเลเซอร์คอมพิวเตอร์สแกนพื้นผิวกระดานเป็นภาพแรสเตอร์ โดยจับคู่ภาพแรสเตอร์กับไฟล์การออกแบบ CAD หรือ CAM ที่โหลดไว้ล่วงหน้าซึ่งมีข้อกำหนดสำหรับภาพที่จำเป็นสำหรับบอร์ด เลเซอร์ใช้สำหรับสร้างภาพบนกระดานโดยตรง .

 

ข้อมูลจำเพาะ/รุ่น DPX230
แอปพลิเคชัน PCB, HDI, FPC (ชั้นใน, ชั้นนอก, ป้องกันการเชื่อม)
ความละเอียด (การผลิตจำนวนมาก) 30um
ความจุ 30-40S@18"*24"
ขนาดการรับแสง 610*710mm
ความหนาของแผง 0.05mm-3.5mm
โหมดการจัดตำแหน่ง UV-Mark
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง ชั้นนอก±12um;ชั้นใน±24um
ความทนทานต่อความกว้างของเส้น ±10%
โหมดเพิ่มและลดความเบี่ยงเบน การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแหน่งพาร์ติชั่น
ประเภทเลเซอร์ เลเซอร์ LD,405±5nm
รูปแบบไฟล์ เกอร์เบอร์ 274X;ODB++
พลัง กระแสสลับสามเฟส 380V, 6.4kW, 50HZ, ช่วงความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า + 7% ~ -10%
สภาพ ห้องแสงสีเหลืองอุณหภูมิ 22°C ± 1°C;ความชื้น 50% ± 5%;ระดับความสะอาด 10,000 ขึ้นไป;
ข้อกำหนดด้านการสั่นสะเทือนเพื่อหลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนรุนแรงใกล้กับอุปกรณ์


เกี่ยวกับเรา
เราเป็นผู้จัดหาโซลูชั่นระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI) ที่เป็นนวัตกรรมใหม่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบของเรามีตั้งแต่การกำหนดค่าระบบ LDI สำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะ PCB แบบผสมสูงและที่เกิดขึ้นใหม่ ไปจนถึงโซลูชันระบบ LDI แบบอัตโนมัติทั้งหมดสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก

 

สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ราคาดี ออนไลน์

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. ผลิตภัณฑ์ Created with Pixso.
อุปกรณ์ถ่ายภาพตรงด้วยเลเซอร์
Created with Pixso. 30um Direct Imaging HDI PCB 610mmx710mm 380V สามเฟส

30um Direct Imaging HDI PCB 610mmx710mm 380V สามเฟส

ชื่อแบรนด์: GIS
เลขรุ่น: DPX230
MOQ: 1 ชุด
ราคา: negotiable price
รายละเอียดการบรรจุ: บรรจุกล่องไม้
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เจียงซู ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:
GIS
ได้รับการรับรอง:
ISO 9001 CE
หมายเลขรุ่น:
DPX230
ชื่อ:
เลเซอร์ไดเร็คอิมเมจ (LDI)
แอปพลิเคชัน:
PCB HDI FPC
ขนาดการรับแสงสูงสุด:
610*710mm
ความกว้างของเส้น:
30μ
ระยะทางของสาย:
10%
ความอดทนความกว้างของเส้น:
10%
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง:
24μm
ประเภทเลเซอร์:
เลเซอร์ LD, 405±5nm
มีประสิทธิภาพ:
30-40S@18"*24"
ความเบี่ยงเบนเพิ่มขึ้นและลดลง:
การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแ
รูปแบบไฟล์:
เกอร์เบอร์ 274X, ODB++
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:
1 ชุด
ราคา:
negotiable price
รายละเอียดการบรรจุ:
บรรจุกล่องไม้
เวลาการส่งมอบ:
20 วันทำการ
สามารถในการผลิต:
30set ต่อเดือน
เน้น:

30um HDI PCB

,

Direct Imaging HDI PCB

,

สามเฟสภาพโดยตรง pcb

คําอธิบายสินค้า

โซลูชันระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) HDI PCB

 

การเปลี่ยนทางเทคนิคของ LDI

ไม่ต้องสงสัยเลยว่าผู้ที่ใช้เทคโนโลยี Laser Direct Imaging (LDI) ในระยะแรกมักจะเป็นวงจรที่รวดเร็ว ผู้ผลิตต้นแบบ หรือผู้ผลิต PCB ความจุสูงที่ต้องการการเตรียมต้นแบบที่รวดเร็วและแม่นยำ

โมเดลการสร้างภาพโดยตรงในช่วงแรก (LDI) เหล่านี้ตอบสนองความต้องการของผู้ผลิต PCB เหล่านี้ได้อย่างสมบูรณ์แบบ - ประหยัดเวลาและต้นทุนฟิล์มมาส์กในขณะที่ให้ความยืดหยุ่นและความแม่นยำในระดับสูง

ผู้ผลิตที่ผลิต PCB จำนวนมากไม่ได้นำเทคโนโลยี LDI มาใช้ เนื่องจากระบบ LDI นั้นช้าเกินไปและค่าใช้จ่ายในการดำเนินการในการปรับอุปกรณ์เคลื่อนที่นั้นสูงเกินไปอย่างไรก็ตาม การพัฒนาเทคโนโลยีล่าสุดได้เปลี่ยนแปลงสถานการณ์ทุกวันนี้ ผู้ผลิตที่ผลิต PCB จำนวนมากขึ้นเรื่อยๆ ใช้ LDI สำหรับโซลูชันการสร้างภาพ


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI)
เมื่อสร้างแผงวงจร ร่องรอยของวงจรถูกกำหนดโดยกระบวนการสร้างภาพคืออะไรการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) เผยให้เห็นร่องรอยโดยตรงด้วยลำแสงเลเซอร์ที่มีโฟกัสสูงซึ่งในการควบคุม NC แทนที่จะให้แสงน้ำท่วมผ่านเครื่องมือภาพถ่าย ลำแสงเลเซอร์จะสร้างภาพแบบดิจิทัล


การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) ทำงานอย่างไร
การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ต้องใช้ PCB ที่มีพื้นผิวไวต่อแสงซึ่งอยู่ใต้เลเซอร์ที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์จากนั้นคอมพิวเตอร์ก็สร้างภาพบนกระดานด้วยแสงเลเซอร์คอมพิวเตอร์สแกนพื้นผิวกระดานเป็นภาพแรสเตอร์ โดยจับคู่ภาพแรสเตอร์กับไฟล์การออกแบบ CAD หรือ CAM ที่โหลดไว้ล่วงหน้าซึ่งมีข้อกำหนดสำหรับภาพที่จำเป็นสำหรับบอร์ด เลเซอร์ใช้สำหรับสร้างภาพบนกระดานโดยตรง .

 

ข้อมูลจำเพาะ/รุ่น DPX230
แอปพลิเคชัน PCB, HDI, FPC (ชั้นใน, ชั้นนอก, ป้องกันการเชื่อม)
ความละเอียด (การผลิตจำนวนมาก) 30um
ความจุ 30-40S@18"*24"
ขนาดการรับแสง 610*710mm
ความหนาของแผง 0.05mm-3.5mm
โหมดการจัดตำแหน่ง UV-Mark
ความสามารถในการจัดตำแหน่ง ชั้นนอก±12um;ชั้นใน±24um
ความทนทานต่อความกว้างของเส้น ±10%
โหมดเพิ่มและลดความเบี่ยงเบน การเพิ่มขึ้นและการหดตัวคงที่, การเพิ่มขึ้นและการหดตัวอัตโนมัติ, การเพิ่มขึ้นและการย่อช่วง, การจัดตำแหน่งพาร์ติชั่น
ประเภทเลเซอร์ เลเซอร์ LD,405±5nm
รูปแบบไฟล์ เกอร์เบอร์ 274X;ODB++
พลัง กระแสสลับสามเฟส 380V, 6.4kW, 50HZ, ช่วงความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า + 7% ~ -10%
สภาพ ห้องแสงสีเหลืองอุณหภูมิ 22°C ± 1°C;ความชื้น 50% ± 5%;ระดับความสะอาด 10,000 ขึ้นไป;
ข้อกำหนดด้านการสั่นสะเทือนเพื่อหลีกเลี่ยงการสั่นสะเทือนรุนแรงใกล้กับอุปกรณ์


เกี่ยวกับเรา
เราเป็นผู้จัดหาโซลูชั่นระบบการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ PCB (LDI) ที่เป็นนวัตกรรมใหม่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระบบของเรามีตั้งแต่การกำหนดค่าระบบ LDI สำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะ PCB แบบผสมสูงและที่เกิดขึ้นใหม่ ไปจนถึงโซลูชันระบบ LDI แบบอัตโนมัติทั้งหมดสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก

 

สินค้าที่เกี่ยวข้อง